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分墙地砖缺陷分析

来源:   发布时间:2016-01-14 10:48:57

八、釉面缺陷

1、釉面波纹

①釉浆密度太大,施釉后釉层不均匀,呈波浪状。

②待施釉的坯体表面过热。

③甩釉时,甩釉盘转速过低;喷釉时,雾化压力低,使釉雾点粗,生釉层表面高低不平。

④釉高温粘度大,润湿性与流动性差,釉不易展平。

⑤窑内温差大,釉料熔融温度范围较窄,烧成时欠火或过火。

⑥适用氧化气氛烧成的釉料若在釉烧中出现较强的还原气氛,CO潜入釉层,会影响釉面的平整度。

2、釉面无光

①釉料配方不当。

②熔块配方发生变化;熔块熔制温度偏低,夹有生料;熔块熔制温度过高,则会使某些物质挥发过多。

③球磨时,研磨体有过多的磨损物混入釉浆,使釉料配方发生变化;釉料细度不够;釉浆搅拌不充分;釉层过薄。

④至少烧温度,且素坯施釉量过少,釉层过薄,釉被素坯吸收,使坯体的粗粒外露。

⑤釉烧温度过低,因生烧釉面无光;釉高温粘度低,且釉烧温度过高,因过烧釉面产生无光并伴有橘釉缺陷。

⑥当燃料中含硫量过高时,含硫烟气与釉熔体作用形成硫酸盐晶体,使釉面出现白斑或发朦。

⑦以氧化气氛烧成时,燃料不定全燃烧,冷却时烟气倒流,烟气会附着在将要凝固的釉层表面上,产生薄膜状无光。

⑧烧成时,高温急冷阶段降温速率不够快,在釉中产生析晶,出现朦釉现象。

3、缩釉

①釉对坯布的润湿性差、高温粘度大、表面张力大。

②釉层干燥收缩大。

③釉层对坯体的附着力差;坯体沾粉、积尘、有油污;素坯吸水率低,釉层过厚,施釉后釉层表面水分未全部被素坯吸收,就将砖坯叠放起来,釉层受压与坯体结合不良,烧成后易缩釉。

④釉坯贮存时间过长,可溶洞性盐类物质聚集到砖边或砖角部位形成硬壳,烧后缩釉。

⑤釉烧时,预热初始阶段升温过急,釉层产生裂纹,甚至与坯体部分脱离,在烧成的高温阶段产生缩釉。

4、釉泡与针孔

釉泡包括凸出釉面的开口气泡与闭口气泡。

①釉料中高温分解物含量高;釉料始熔温度偏低,玻化过早;釉高温粘度大,气体排出困难。

②坯体中有机物分解或坯釉之间发生反应生成的气体,在釉熔融过程中排出。

③熔块熔融时化学分解不定全,釉烧时再行分解,熔块熔制时吸烟;熔块釉PH值太高。

④釉浆密度过大;釉浆中含有空气泡,施釉时捕集在釉层中的气体在釉始熔温度以前未完全排除;施釉时坯体过热;两次施釉之间的间隔时间过长。

⑤秋浆陈腐时间过长,贮存在温度较高的地方,碱类物质继续溶解改变釉的成分,有机物发醇产生气泡。

⑥釉坯入窑水分偏高;窑炉的抽力不够。

⑦采用氧化焰釉烧时,燃料不完全燃烧,出现还原气氛造成碳素沉积。

⑧釉烧时过烧,导致釉面“沸腾”起泡。

九、吸湿膨胀性

吸湿膨胀性是指多孔性陶瓷制品暴露在潮湿空气、水中或吸收可溶性盐类,干燥之后引起胎体不可逆膨胀,膨胀过大还会使制品釉面出现裂纹。吸湿膨胀是多孔性陶瓷制品的共性。

陶瓷墙地砖的吸湿膨胀是一个重要的品质指标。

①胎体材质欠隹,非晶相的吸湿膨胀大。坯料配方、化学组成不合理。

②生产工艺控制不隹,烧成温度过低,制品吸水率过大,使吸湿膨胀过大。

③砖的使用环境恶劣。

④砖铺贴后水泥砂浆凝结时发生收缩,砖吸水后产生膨胀。

 
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